Naszym klientom oferujemy kompleksową współpracę w zakresie montażu kontraktowego elektroniki (EMS) przy użyciu nowoczesnych linii produkcyjnych. Obejmuje ona zarówno zamówienia seryjne, jak i prototypowe. Współpracujemy zarówno z firmami światowego rozmiaru, jak i z mniejszymi, dopiero rozwijającymi się.
W celu zapewnienia jak najwyższej jakości, stosujemy systemy weryfikacji jakości na każdym etapie montażu. Obejmują one dwuetapową kontrolę AOI i testy lutowania; w zależności od wymagań odbiorcy, dla każdego projektu możemy przeprowadzić również testy funkcjonalne, środowiskowe i wiele innych.
Gwarantujemy poufność współpracy, a wysoko wykwalifikowana kadra dba o to, aby procesy montażu odbywały się z pełnym zachowaniem warunków ESD oraz spełniały wymagania standardów IPC-A-610.
Montaż SMT
Dysponujemy dwiema niezależnymi liniami do montażu SMT.
Linia 1 jest zbudowana w oparciu o 10-głowicowy automat YRM20 firmy Yamaha o wydajności do 49.000 CPH (IPC9850: 33.500 CPH) z możliwością użycia 128 podajników 8 mm.
Linia 2 zbudowana z 8-głowicowego automatu Assembleon MG-1 oraz 8-głowicowego automatu Assembleon Opal XII o łącznej wydajności do 41.700 CPH (IPC9850: 31.300 CPH) z możliwością użycia 196 podajników 8 mm.
Obie linie pozwalają na precyzyjny, powtarzalny montaż elementów o wielkości od 01005.
Miesięczna wydajność naszych linii to 16.000.000 komponentów.
Obie linie wyposażone są w sitodrukarki szablonowe do pasty lutowniczej, produkowane przez firmę Yamaha (modele: YCP10 i YSP) z wbudowanymi systemami czyszczenia szablonów w trakcie pracy oraz kontrolą optyczną pasty nakładanej na płytkę drukowaną.
Lutowanie rozpływowe odbywa się w konwekcyjnym, 7-strefowym piecu Heller 1707 MK III.
Montaż THT
Do montażu THT wykorzystujemy falę selektywną EBSO SPA400-NC, w której odbywa się lutowanie stopem bezołowiowym w atmosferze azotu.
Uzupełniający montaż przewlekany oraz wiązki kablowe wykonujemy ręcznie.
Kontrola jakości
Podczas montażu elektroniki jest przeprowadzana kontrola procesu produkcji. W tych procesach wykorzystujemy technologie:
SPI (Solder Paste Inspection) – sitodrukarki wyposażone są w automatyczną kontrolę jakości położenia pasty lutowniczej na płytce drukowanej.
AOI (Automated Optical Inspection) – po zakończonym lutowaniu płytki są weryfikowane, z wykorzystaniem technologii optycznych, pod kątem prawidłowości zastosowanych komponentów, ich ułożenia oraz jakości montażu. Do tego celu wykorzystujemy AOI pracujące w linii firmy Viscom oraz niezależny, offline-owy system MEK (Marantz) PowerSpector.
Depanelizacja i frezowanie PCB
Proces depanelizacji laminatu obejmuje rozłamywanie rylcowań typu V-Cut oraz usuwanie mostków wierconych przy użyciu dedykowanej, numerycznej frezarki wrzecionowej IPTE. Proces wspierany jest poprzez jonizację przestrzeni w komorze roboczej, zaś powstający przy frezowaniu pył na bieżąco usuwany jest przy użyciu wysokowydajnego systemu odciągowego firmy Ruwac.
Na życzenie klienta, możliwe jest frezowanie krawędzi i kształtów w laminacie.
Znakowanie elektroniki
Na życzenie klienta, płytki elektroniczne znakujemy etykietami termotransferowymi, odpornymi na wysokie temperatury oraz zmywanie.
Oferujemy również trwałe znakowanie laserowe, bezpośrednio na laminacie.
Wsparcie logistyczne
Naszym klientom pomagamy w doborze elementów elektronicznych lub zamienników dostępnych na rynku.
Współpraca z globalnymi dystrybutorami zapewnia nam szybki dostęp do szerokiej gamy elementów elektronicznych.
